综合日媒报道，日本官房长官松野博一近期在记者会上透露，美国总统拜登将于5月22日至24日访问日本。日本首相岸田文雄计划在23日举行的日美首脑会谈上，就加强半导体研发和生产合作事宜，与拜登达成共识。届时，日美双方或将宣布数万亿日元规模的投资项目。

岸田文雄曾公开表示，日本国内的数字化、去碳化和经济安全保障等各个领域都离不开半导体。另外，其力推的《经济安全保障推进法》于5月11日在参议院审议通过。该法涉及的措施包括设立政府援助制度，通过政府补贴吸引重要厂商到日本办厂，提高半导体等重要物资在日本国内生产的能力等。

报道称，日本正在大规模建立半导体工厂，企业也开始进行巨额投资。值得关注的是，日本政府正从经济安全保障的角度出发，向半导体工厂提供补助金，以提高生产能力。

据悉，东芝持有约4成股份的半导体巨头铠侠(Kioxia)控股公司将在岩手县北上市新建一座大楼，用于生产智能手机等所需的存储用半导体“NAND型闪存”。该大楼的建筑面积约为3万1千平方米，项目的总费用约为1万亿日元规模，将于明年春天竣工。此外，铠侠控股在日本国内拥有最先进的NAND闪存工厂。目前该厂正在三重县四日市市建设新工厂大楼，部分厂房最快在2022年就能投产。

作为日本最大的半导体制造设备厂商的东电电子（Tokyo Electron）日前宣布，伴随着数字化的发展，半导体市场有望进一步扩大，因此将在宫城县大和町的工厂建设新的开发大楼，预计建设费用约为470亿日元。建设工程计划于明年春天动工，2025年春天竣工。该公司在新闻发布会上表示，随着半导体市场的发展，制造设备的市场规模也将进一步扩大。为了满足市场和对日渐多样化的最新技术的需求，将会努力加快研发和设备投资的步伐。

近期，新冠疫情导致全球半导体短缺，而半导体作为战略物资的重要性也与日俱增。报道称，日美在半导体方面的合作，将成为日美首脑会谈的一大看点。岸田文雄16日就首脑会谈表示，日美还将就量子计算机和人工智能(AI)实用化所需的“下一代半导体”的研究开发达成合作共识。